很多用户都认为机箱机柜是一个装配件的IT盒子而已，并没有重视。更多的精力集中在内部元器件中，忽略了机箱外壳。其实，机箱机柜的外壳除了可以起到将配件集中在一起的功能之外还有防辐射以及散热的功能，良好的机箱机柜应该具有出色的防辐射和散热性能。而后者尤为的重要，因为它的性能关乎到硬件能否正常运行的问题。

机箱机柜散热技术一直以来都在不断发展中，从早期的风道设计到增加了很多创新技术，直到今天的双风道设计技术。双风道是个新词，这是一项崭新的技术，所谓双风道就是在CPU跟显卡用一块挡板分隔开，让处理器与显卡的发热量从彼此的风道散发出去，互不烦扰从而形成更好的散热功效，从中我们见到双风道的设计是针对CPU跟显卡，一个通道就是针对一种热量大的硬件，与之前相对比起来，散热效果明显好很多。

散热效果不同包含散热路线、双风道技术，在CPU跟显卡直接隔板，让风散到各自维护者所负责的硬件温度，使散热变得独立，散热效果也增强，由于独立的散热性能使得温度方面低于TAC2.0，可能会成为未来这几年的一个潮流，而前几年很火的38度跟近这几年TAC2.0的技术，38度其实就是在电脑较长时间运行后，机箱机柜内部CPU散热片附近的温度仍可以保持在摄氏38度左右，通过良好的散热设计，让你的电脑工作在比较低的工作温度下，38度之所以没落，是因为主要是随着硬件的性能的发展，功耗也变的越高，38度也不敢保证温度将会低于38度，于是市场上又推出了TAC2.0机箱，而TAC2.0的出现却结束了38度的生涯，可以说是38度的升级版，通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热， TAC2.0的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。三者对比起来，散热效果明显是独立的散热设计比较好，使双风道脱颖而出。本文编辑于：www.hbshuntai.com