数据中心的基础设施建筑中融入了不少新鲜技术，被关注的是如何有效的解决设备散热问题，电子机箱外壳是怎样保障内置元器件可靠运作的。这也是近年来行业普遍关注的重点。在解决散热问题上，机箱机柜做了明显的改善，以下是介绍电子机箱外壳有关散热方面的改善情况。

新一代电子机箱外壳具有的线缆管理系统、插入式模块结构、两侧一定比例的空间预留和经过反复试验的含科学比例孔距(前、后门密集通风网孔的通风面积均大于柜门面积的63%)的前后门设计皆在充分保证机柜的散热功能，它可以保持机柜前后冷热气流的畅通，从而达到提高设备的运行性能和保证运行的稳定性。

此外，还有侧出风散热设计，由于高密度核心交换机散热的特殊性，要求交换机的一侧距离机柜边缘有6英寸宽的空间，才能有效保证其良好的气流环境。经过测试，目前数据中心使用的每台机箱机柜的平均功耗在4kW以下，而单台CISCO6509就可以产生近4KW的功耗，6513则可以产生6KW的功耗。机柜侧出风导流装置，就是专为Catalyst6509系列和MDS9513系列等核心交换机设计的，它可以有效地保证将其侧出热气流的散出，并导向机柜后部，避免热气流散向机柜内其它方向。

这种电子机箱外壳的结构形式能够使整个设备甚至整个机房内形成一个合理的冷热气流的循环。在机房内部形成合理有效的冷热通道，并使冷热气流按一定速率对流，这点对于现代化机房解决散热难题并做到节能降耗显得非常重要。

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